Rezumatul materialelor de acoperire PVD și tehnologiilor de acoperire

Jan 29, 2026

Lăsaţi un mesaj

PVD coating equipment

 

Materialele cu peliculă subțire cresc pe suprafața materialelor substrat (cum ar fi sticla de afișare și sticla optică) și sunt de obicei compuse din materiale de acoperire, cum ar fi metale, ne-metale, aliaje sau compuși. Ele posedă proprietăți multiple, inclusiv anti-reflexie, absorbție, cutoff, dispersie spectrală, reflexie și filtrare, interferență, protecție, impermeabilizare și rezistență la pete, proprietăți antistatice, conductivitate, permeabilitate magnetică, izolație, rezistență la uzură, rezistență la temperaturi ridicate, rezistență la coroziune, rezistență la oxidare, protecție împotriva radiațiilor, decorațiuni și funcții compozite. Acestea pot îmbunătăți semnificativ calitatea produsului, pot obține protecția mediului și conservarea energiei, pot prelungi durata de viață a produsului și pot îmbunătăți performanța originală. În prezent, tehnologiile principale de preparare a materialelor cu film subțire includ în principal două sisteme majore:

depunere fizică de vapori (PVD)și depunerea chimică de vapori (CVD).

 

1. Tehnologia de acoperire prin pulverizare Această tehnologie generează ioni folosind o sursă de ioni, îi accelerează și îi converge în vid pentru a forma un fascicul de ioni de mare-viteză care bombardează o suprafață solidă. Ionii fac schimb de energie cinetică cu atomii de pe suprafața solidă, determinând ca atomii solizi să se desprindă de substrat și să se depună pe suprafața substratului. Solidul bombardat, folosit ca materie primă pentru depunerea filmelor subțiri, se numește țintă de pulverizare. Ținta constă în principal dintr-un semifabricat țintă și o placă din spate (tub din spate): blankul țintă, ca componentă centrală bombardată de fasciculul de ioni, are atomii de suprafață pulverizați și depuși într-o peliculă; placa din spate oferă fixare și suport și, de asemenea, posedă o conductivitate electrică și termică excelentă. Această tehnologie oferă avantaje precum uniformitatea bună a filmului, grosimea controlabilă și repetabilitate excelentă. Filmele preparate au o puritate ridicată, o densitate puternică și o aderență excelentă, ceea ce o face una dintre tehnologiile principale pentru prepararea peliculei subțiri și conducând la creșterea continuă a cererii pentru ținte de pulverizare cu valoare adăugată-înaltă-.

 

2. Tehnologia de acoperire prin evaporare în vid Această tehnologie presupune încălzirea unui material într-un mediu de vid folosind o sursă de evaporare pentru a-l vaporiza, care apoi se depune pe suprafața substratului pentru a forma o peliculă subțire. Materialul evaporat se numește material de evaporare, iar sistemul constă din trei module principale: o cameră de vid, o sursă de evaporare și un ansamblu de substrat. Sursa de evaporare trebuie să rețină materialul de evaporare și să furnizeze suficientă căldură pentru a atinge presiunea de vapori necesară. Această tehnologie se caracterizează prin ușurința în operare și formarea rapidă a peliculei și este potrivită în primul rând pentru acoperirea materialelor de substrat de dimensiuni mici-.

 

Aceste două tipuri de tehnologii PVD formează împreună baza tehnologică pentru pregătirea funcțională modernă a peliculei subțiri. Prin integrarea profundă a științei materialelor și a ingineriei vidului, aceștia stimulează continuu inovația tehnologică în domenii de ultimă generație, cum ar fi optoelectronica, energia nouă și semiconductorii.

Trimite anchetă
Contactaţi-neDacă aveți vreo întrebare

Ne puteți contacta prin telefon, e -mail sau formular online de mai jos. Specialistul nostru vă va contacta în curând.

Contactați acum!