Echipamentele de sputtering cu magnetron bombardează în principal suprafața țintă cu ioni, atomi de sputtering sau molecule pe suprafața țintă pe substrat pentru a forma o peliculă subțire. Principalele funcții ale echipamentelor de sputtering cu magnetron sunt următoarele:
1. Pregătirea diferitelor materiale cu film subțire: echipamentele de sputtering cu magnetron pot fi utilizate pentru a pregăti diverse materiale cu film subțire, cum ar fi metale, aliaje, semiconductori etc., și este utilizat pe scară largă în electronice, optoelectronice, afișare și alte câmpuri.
2. Îmbunătățiți proprietățile materialului: Echipamentele de sputtering cu magnetron pot schimba microstructura și compoziția filmului prin controlul condițiilor de sputtering, îmbunătățind astfel proprietățile mecanice și proprietățile optice ale materialului.
3. Modificare a suprafeței: Echipamentele de sputtering cu magnetron pot pregăti diferite filme subțiri pe suprafața substratului pentru a obține modificarea suprafeței, protecția coroziunii, acoperirea și alte funcții.
Pe scurt, echipamentele de sputtering cu magnetron este un important echipament de procesare a materialelor și tratare a suprafeței, cu o gamă largă de aplicații și o semnificație economică și socială importantă.
