1. Pre-tratament
- Curățarea substratului: Degresare cu ultrasunete + Curățare cu plasmă (putere 50-200W).
- Claming și poziționare: Asigurați-vă că distanța dintre substrat și sursa de evaporare este de 20-50cm (afectând uniformitatea grosimii filmului).
2. Etapa de acoperire
-Pre-sputtering: Introduceți gaz argon (debit 10-50sccm) pentru a îndepărta oxizii de pe suprafața țintei.
- Depunere principală:
-Acoperire de evaporare: rata 0,1-10nm/s (electroni de putere 5-20kW).
-Sputtering cu magnetron: rata de depunere 0,01-1μm/min (presiune de gaz 0,1-1pa).
3. Post-tratament
-Recuperare și întărire (200-400 grade, 1-2 ore) pentru a îmbunătăți aderența filmului (testul zgârieturii mai mare sau egal cu 5N).
