Mașini de vopsit în vidîn domeniul decorativ se folosesc adesea acoperiri prin evaporare în vid. Evaporarea în vid este un proces în care materialul de acoperit este plasat în vid și evaporat sau sublimat, depunându-l pe suprafața unei piese de prelucrat sau a unui substrat. Aceasta implică încălzirea materiei prime într-un recipient de evaporare într-o cameră vid, determinând atomii sau moleculele să se vaporizeze și să scape de la suprafață, formând vapori care curg pe o suprafață solidă (numită substrat) și se condensează pentru a forma o peliculă solidă. Forma sursei de evaporare poate fi personalizată în funcție de proprietățile materialului de evaporare și de umectarea acestuia, folosind diferite forme și diferite materiale surse de evaporare. Acoperirea prin evaporare sub vid constă din trei straturi: un strat de grund (6~12µm) + un strat de acoperire (1~2µm) + un strat de acoperire (10µm). Tratamentul pre-asamblare implică ștergerea suprafeței substratului de impurități și praf pentru a îmbunătăți randamentul de pulverizare. Substratul este apoi montat pe un suport special pentru a-l fixa pe linia de producție, obținând aspectul și funcționarea dorite conform cerințelor de proiectare.
O altă parte folosește pulverizarea prin vid, care se referă de obicei la pulverizarea cu magnetron, o metodă de pulverizare cu viteză mare-, temperatură joasă-. Un gaz inert (Ar) este introdus într-un vid și se aplică un curent continuu de înaltă tensiune -între cavitate și ținta metalică (catod). Electronii generați de descărcarea strălucitoare excită gazul inert pentru a produce ioni pozitivi de argon. Acești ioni pozitivi se deplasează cu viteză mare spre ținta catodului, ejectând atomii țintă și depunându-i pe substratul de plastic pentru a forma o peliculă subțire.
Mașini de pulverizare în vidutilizați particule de-energie mare (de obicei ioni pozitivi accelerați de un câmp electric) pentru a bombarda o suprafață solidă. Fenomenul în care atomii și moleculele de pe suprafața solidă schimbă energie cinetică cu particulele de-energie mare incidente și sunt apoi ejectate de pe suprafața solidă se numește pulverizare. Atomii pulverizați (sau grupurile atomice) posedă o anumită cantitate de energie și se pot redepune și condensa pe suprafața substratului solid pentru a forma o peliculă subțire. Pulverizarea în vid necesită umplerea unui gaz inert în stare de vid pentru a obține descărcarea strălucitoare. Acest proces necesită un nivel de vid într-o stare de curgere moleculară. Pulverizarea în vid poate fi efectuată și direct fără grund, în funcție de caracteristicile substratului și ale materialului țintă. Stratul de acoperire de pulverizare în vid poate fi construit prin ajustarea curentului și a timpului, dar nu poate fi prea gros, variind în general de la 0,2 la 2 μm.
