Linie de acoperire cu sputtering cu magnetron orizontal

Linia de producție orizontală de acoperire cu sputtering cu magnetron este o configurație importantă a echipamentului de depunere a vaporilor fizice.

Caracteristica sa principală este că substratul (piesa de lucru) este plasată pe orizontală în timpul procesului de acoperire.

Acest aspect aduce caracteristici unice și avantaje pentru aplicații, ceea ce îl face de neînlocuit în câmpuri specifice.

Depunerea de filme compozite cu mai multe straturi pe suprafața sticlei, ceramicii și produselor plate;

Plasarea substratului orizontal

Aceasta este caracteristica de bază. Substratul (cum ar fi placa de sticlă, placa de siliciu, placa metalică, foaia de plastic etc.) este plasată orizontal pe un purtător (cum ar fi o tavă, un cadru) sau transportat orizontal prin zona de acoperire printr -un mecanism transportor.

Producție continuă

Liniile orizontale sunt foarte potrivite pentru proiectarea producției continue sau în linie.

Substraturile pot fi încărcate secvențial, trimise în camera de sputtering pentru acoperire, apoi trimise și descărcate, obținând operațiuni eficiente de linie de asamblare pe scară largă.

Automatizarea ușor de integrat

Amplasarea orizontală și aspectul liniar sunt foarte convenabile pentru integrarea roboților de încărcare/descărcare automată, sisteme de transport (cum ar fi role, transportoare de lanț, roboți), echipamente de detectare online etc.

Pentru substraturi plate

Deosebit de bun la procesarea substraturilor plate sau ușor curbate (cum ar fi sticlă arhitecturală, sticlă fotovoltaică, substraturi de afișare a panoului plat, rulouri flexibile).

Influență mică a gravitației

Plasarea orizontală face ca direcția de gravitație să fie perpendiculară pe suprafața substratului.

Pentru particulele care pot fi generate în timpul procesului de sputtering, influența sedimentarii gravitaționale asupra uniformității stratului de film este relativ mică (în comparație cu tipul vertical).

Funcționare și întreținere convenabilă

Echipamentele și componentele majore sunt de obicei amplasate la înălțimi care sunt ușor accesibile operatorilor, ceea ce face ca funcționarea zilnică, monitorizarea și întreținerea să fie convenabilă.

Eficiență și capacitate de producție extrem de ridicată
Producție continuă:

Acesta este cel mai mare avantaj al liniei orizontale. Substratul poate fi intrat și ieșire continuu, iar procesul de sputtering este finalizat în timpul mișcării continue sau pas cu pas a substratului, care este în special adecvată pentru nevoile de producție de soiuri unice sau limitate.

Uniformitate excelentă de acoperire cu suprafață mare
Pentru substraturile plate (în special plăcile de sticlă dreptunghiulare), o uniformitate foarte mare de grosime a filmului poate fi obținută pe o suprafață mare prin proiectarea cu atenție a aspectului țintă, distribuția câmpului magnetic, viteza de transfer de substrat și distanța substratului țintă.

Stabilitatea proceselor excelente și repetabilitatea
Procesele foarte automatizate și continue reduc intervenția umană și erorile operaționale

Viteza de transport stabilă și controlul precis al parametrilor procesului (presiunea gazului, puterea, fluxul de gaz) asigură stabilitatea procesului între loturi și pe perioade lungi de timp.

Compatibilitate și flexibilitate excelentă a substratului
Materiale diverse: potrivite pentru o varietate de substraturi plate, cum ar fi sticlă, foi de metal, napolitane de siliciu, ceramică și materiale plastice specifice.

Ușor de realizat depunerea de film multistrat
Prin aranjarea țintelor de sputtering ale diferitelor materiale în secvență pe calea de transmitere și trecerea substratului prin aceste poziții țintă în secvență, filmele subțiri de mai multe materiale pot fi depuse continuu într-un proces de transport pentru a forma un sistem complex de film cu mai multe straturi (cum ar fi filmul multi-strat pe bază de argint al sticlei de sticlă scăzută și structura stivuită a celulelor fotovoltaice subțire cu fiilm.